Reflow-soldeeroven - voor snelle temperatuursovergangen

Soldeerwerk Vereiste Profielen

De Rapid Reflow Oven is ontworpen voor reflow-soldeerprocessen waarbij ultrakorte temperatuurovergangstijden en hoge temperatuurstabiliteit vereist zijn. Door het ontwerp heeft het een extreem lage neerwaartse warmtelekkage, waardoor een uitstekende temperatuur over het gehele bereik van 25-500°C wordt bereikt. Dit maakt de Rapid Reflow Oven het ideale platform voor hoge temperatuur reflow-soldeertoepassingen zoals goud tin, goud germanium en goud silicium, uitharding van op temperatuur gebaseerde lijmen en vele andere toepassingen die korte temperatuurovergangstijden, complexe temperatuurprofielen en hoge temperatuurstabiliteit tot 500°C vereisen.

Belangrijkste kenmerken

  • Stabiel, hoge temperatuur solderen bij 25 - 500°C met hellingshoek tot 4°C per seconde en afkoeling van 2°C per seconde (op aanvraag tot 4°C/sec.)
  • Ultrakorte temperatuurovergangstijden - Korte oplooptijd; 20 tot 500°C binnen 200 seconden. Snelle temperatuurrespons maakt een meerstappen-verwarming en -koeling mogelijk.
  • Minimale afbraak van componenten - Korte blootstelling aan temperatuur zorgt voor minimale afbraak van componenten tijdens de verwerking. Potentiële toepassingen zijn onder andere LED's, optische (laser) componenten, power (RF basisstation) chips en GaN gebaseerde versterkers.
  • Economische oplossing - Laag stroomverbruik; warmt alleen op bij gebruik. Lage warmteafvoer naar het milieu. Korte opstart-/afzuigtijden ter verbetering van de procesefficiëntie. Betrouwbaar; volledige monolithische constructie zonder bewegende delen waardoor een snelle reparatie en maximale uptime wordt gegarandeerd. Geen warmteverlies naar beneden.
Snelle Reflow Oven - Soldeeroven voor snelle temperatuursovergangen
nl_NLDutch