Soldeerwerk Vereiste Profielen
De Rapid Reflow Oven is ontworpen voor reflow-soldeerprocessen waarbij ultrakorte temperatuurovergangstijden en hoge temperatuurstabiliteit vereist zijn. Door het ontwerp heeft het een extreem lage neerwaartse warmtelekkage, waardoor een uitstekende temperatuur over het gehele bereik van 25-500°C wordt bereikt. Dit maakt de Rapid Reflow Oven het ideale platform voor hoge temperatuur reflow-soldeertoepassingen zoals goud tin, goud germanium en goud silicium, uitharding van op temperatuur gebaseerde lijmen en vele andere toepassingen die korte temperatuurovergangstijden, complexe temperatuurprofielen en hoge temperatuurstabiliteit tot 500°C vereisen.
Belangrijkste kenmerken
- Stabiel solderen bij hoge temperaturen van 25 - 500°C met stijgsnelheden tot 4°C per seconde en afkoelsnelheden tot 2°C per seconde (op verzoek tot 4°C/sec)
- Ultrakorte temperatuurovergangstijden - Korte aanlooptijd; 20 tot 500°C binnen 200 seconden. Snelle temperatuurrespons maakt meerstapsverwarmings- en koelprofielen mogelijk.
- Minimale afbraak van componenten - Korte blootstelling aan temperatuur zorgt voor minimale afbraak van componenten tijdens de verwerking. Potentiële toepassingen zijn onder andere LED's, optische (laser) componenten, power (RF basisstation) chips en GaN gebaseerde versterkers.
- Economische oplossing - Laag stroomverbruik; warmt alleen op bij gebruik. Lage warmteafvoer naar het milieu. Korte opstart-/afzuigtijden ter verbetering van de procesefficiëntie. Betrouwbaar; volledige monolithische constructie zonder bewegende delen waardoor een snelle reparatie en maximale uptime wordt gegarandeerd. Geen warmteverlies naar beneden.
