Reflow-Lötofen - für schnelle Temperaturübergänge

Löten mit anspruchsvollen Profilen

Der Rapid-Reflow-Ofen wurde für Reflow-Lötprozesse entwickelt, bei denen ultrakurze Temperaturübergangszeiten und hohe Temperaturstabilität erforderlich sind. Da das Design eine extrem geringe Wärmeableitung nach unten aufweist, wird eine ausgezeichnete Temperatur über den gesamten Bereich von 25-500°C erreicht. Dies macht den Rapid Reflow-Ofen zur idealen Plattform für Hochtemperatur-Reflow-Lötanwendungen wie Gold-Zinn, Gold-Germanium und Gold-Silizium, Aushärtung von temperaturbasierten Klebstoffen und viele andere Anwendungen, die kurze Temperaturübergangszeiten, komplexe Temperaturprofile und hohe Temperaturstabilität bis zu 500°C erfordern.

Schlüsselmerkmale

  • Stabiles Hochtemperaturlöten bei 25 - 500°C mit Aufheizraten bis zu 4°C pro Sekunde und Abkühlraten von 2°C pro Sekunde (auf Anfrage bis zu 4°C/sec)
  • Ultrakurze Temperaturübergangszeiten - Kurze Hochlaufzeit; 20 bis 500°C innerhalb von 200 Sekunden. Schnelle Temperaturreaktion ermöglicht mehrstufige Heiz- und Kühlprofile.
  • Minimaler Komponentenabbau - Kurze Temperatureinwirkung gewährleistet minimalen Komponentenabbau während der Verarbeitung. Mögliche Anwendungen sind LEDs, optische (Laser-)Komponenten, Leistungschips (HF-Basisstation) und Verstärker auf GaN-Basis.
  • Wirtschaftliche Lösung - Geringer Stromverbrauch; heizt sich nur im Betrieb auf. Geringe Wärmeabgabe an die Umgebung. Kurze Anfahr-/Absetzzeiten zur Verbesserung der Prozesseffizienz. Zuverlässig; vollständig monolithische Konstruktion ohne bewegliche Teile, die eine schnelle Reparatur und maximale Betriebszeit gewährleistet. Keine Wärmeableitung nach unten.
Rapid Reflow Oven - Lötofen für schnelle Temperaturübergänge
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